芯源微近期调研纪要显示,公司第二季度新签订单情况良好,各项机台生产、交付、验收计划符合公司预期。公司产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备,主要应用于前道晶圆制造、后道先进封装、化合物半导体等领域。
芯源微:二季度新签订单情况良好
来源:界面新闻
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芯源微近期调研纪要显示,公司第二季度新签订单情况良好,各项机台生产、交付、验收计划符合公司预期。公司产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备,主要应用于前道晶圆制造、后道先进封装、化合物半导体等领域。
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