ST高鸿:车联网芯片已进入MPW生产阶段

ST高鸿6月25日公告,2023年公司与奕斯伟联合开发C-V2X芯片(简称“车联网芯片”),现双方C-V2X SoC芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已完成,奕斯伟已将所负责部分的阶段性成果全部交付给公司。公司近期收到的通知,TSMC已完成C-V2X项目JDV Review,确认车联网芯片已进入MPW生产阶段。

据悉,依据C-V2X标准,车联网无线通信技术(V2X)是实现车辆与周围的车、人、交通基础设施和云(平台)等全方位连接和通信的新一代信息通信技术。V2X通信包括车与车之间(V2V,Vehicle-to-Vehicle)、车与路之间( V2I,Vehicle-toInfrastructure)车与人之间(V2P,Vehicle-to-Pedestrian)、车与网络/云(平台)之间(V2N,Vehicle-to-Network)/(V2C,Vehicle-to-Cloud)等的通信。其中,V2V、V2I和V2P具有低时延、高可靠等特殊严苛的通信要求,而V2N没有严格的时延与可靠性要求。汽车与交通行业应用车联网技术的目的是提高驾驶安全、提高交通效率、降低总能耗,最终与ADAS协同实现自动驾驶。C-V2X芯片,是用来满足上述功能的专用通信芯片。

未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。

高鸿股份

  • 业绩预告披露的预计归母净利润与修正后数据存重大差异,ST高鸿及董事长等被贵州证监局出具警示函
  • ST高鸿(000851.SZ):目前不存在应披露而未披露的重大事项

评论

暂无评论哦,快来评价一下吧!