3月14日消息,上周意法半导体(STMicroelectronics)晶圆厂失火或影响最新款iPhone的生产进度。
调研公司BlueFin分析师解释,这个晶圆厂是3D传感器的唯一制造工厂,目前已经关闭了该设施,可能需要几个星期才能重新确定晶圆厂恢复生产。
意法半导体将为即将推出的苹果新款iPhone提供3D图像传感器。分析师称这些3D传感器生产周期长和产出率低。调研公司BlueFin表示,这些因素将导致其难以赶上生产时程。
通常晶片的制造过程需要大约三个月,而意法半导体的3D传感器生产周期则可能需要四个月,这可能导致苹果在发布会前无法量产更多iPhone。
BlueFin分析师表示,苹果和意法半导体可能正在评估对日程安排的影响,并正在制定恢复计划。
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