SK海力士推出全球首款16层HBM3E芯片，明年初提供样品

SK海力士11月4日在首尔SK AI峰会上推出了业界首款48GB 16层HBM3E芯片，计划2025年初向客户提供样品。今年9月底，SK海力士宣布开始量产全球首款12层36GB HBM3E产品。SK海力士首席执行官郭鲁正表示，16层HBM3E芯片相比12层HBM3E芯片的训练性能提升了18%，推理性能提升了32%。