6月17日,中科昊芯宣布完成Pre-B+轮融资,本轮融资由华金资本领投,麦格米特等跟投。资金将主要用于新产品推广和客户开拓。中科昊芯累计融资超数亿元,此前投资方包括红杉中国、九合创投、麦格米特、比亚迪、创维投资、固德威、锦浪、昱能、蓝海华腾等公司和机构。据中科昊芯介绍,目前Haawking-HX2000系列的十多款芯片已流片,多款型号量产供货,年均供货量近千万片。
来源:界面新闻
6月17日,中科昊芯宣布完成Pre-B+轮融资,本轮融资由华金资本领投,麦格米特等跟投。资金将主要用于新产品推广和客户开拓。中科昊芯累计融资超数亿元,此前投资方包括红杉中国、九合创投、麦格米特、比亚迪、创维投资、固德威、锦浪、昱能、蓝海华腾等公司和机构。据中科昊芯介绍,目前Haawking-HX2000系列的十多款芯片已流片,多款型号量产供货,年均供货量近千万片。
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