晶合集成：拟与合肥国投等投资者共同向安徽晶镁增资，合计增资11.95亿元

晶合集成7月28日晚间公告，公司拟将光罩业务从公司的现有业务中划分出来独立运营，并引入外部投资者，与关联方共同规划设立安徽晶镁建设光罩生产线，专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造。因建设光罩生产线资金投入高，公司拟与合肥国投等投资者共同向安徽晶镁光罩有限公司（简称“安徽晶镁”）增资，各投资者以1元/注册资本的价格合计增资11.95亿元。其中，公司拟以货币方式认缴2亿元，资金来源于公司的自有及自筹资金。交易完成后，公司将直接持有安徽晶镁16.67%股权。另外，公司拟以非公开协议方式将自行研发的光罩相关技术转让给安徽晶镁，转让价格确定为2.77亿元。