2025年7月29日，道氏技术(300409.SZ)公告称，公司与苏州能斯达电子科技及关联方广东芯培森技术签署了《战略合作协议》。

公告指出，公司聚焦新材料领域创新，已在碳材料产品上具备技术和生产优势，能斯达已推出多款电子皮肤并应用于人形机器人，芯培森研发的APU算力服务器为多个材料研发场景提供高速算力支撑，三方将整合各自优势，围绕人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件所需材料的研发与市场拓展等方面展开深度合作，将碳材料应用于人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件材料配方中，提升产品性能。