新宙邦：已布局电容器封装材料，未来将扩展到半导体领域

界面快报 · 来源：界面新闻

9月1日消息，新宙邦在互动平台表示，公司一直积极关注并布局半导体先进封装测试相关材料领域，目前已经布局电容器封装材料，未来将扩展到半导体领域，公司将持续优化产品结构，积极把握市场机遇。

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