中微公司9月4日公告，公司近日推出六款半导体设备新产品，覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺，可进一步满足客户需求，拓展公司产品布局。
中微公司：近日推出六款半导体设备新产品
来源：界面新闻
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中微公司9月4日公告，公司近日推出六款半导体设备新产品，覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺，可进一步满足客户需求，拓展公司产品布局。
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