至讯创新完成超亿元A+轮融资

近日，至讯创新科技（无锡）有限公司（简称“至讯创新）宣布完成A+轮融资，融资金额超亿元。本轮融资由成都科创投领投，君信资本跟投, 择遇投资和毅达资本持续加码。据至讯创新介绍，目前公司在加速开发下一代存储产品，其中包括替代进口的全自研MLC NAND产品已经成功流片，即将在明年初全面推向市场。同时公司在持续完善256Mb~8Gb SLC NAND闪存产品的产能布局、 技术提升、供应链优化，提升公司在存储芯片技术及AI存储领域的核心竞争力。