机构：AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术

11月25日，根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是TSMC（台积电）的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（CSP）加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方案，转向Intel（英特尔）的EMIB技术。除了CoWoS多数产能长期由NVIDIA GPU占据、其他客户遭排挤，封装尺寸以及美国制造需求，也促使Google（谷歌）、Meta等北美CSP开始积极与Intel接洽EMIB解决方案。