迈为股份12月27日在互动平台表示，公司长期看好HBM工艺的国产化前景，目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺。
迈为股份：长期看好HBM工艺国产化前景
来源：界面新闻
迈为股份
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