界面快报 · 来源：界面新闻
据芯碁微装官微消息，目前WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计于2026年下半年进入量产爬坡阶段。据悉，公司WLP系列产品在手订单金额已突破1亿元。
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