回天新材3月6日在互动平台表示，公司已布局HBM、Chiplet等先进封装用胶产品，相关产品已在客户处送样测试。公司将持续深耕高端电子胶领域，积极把握行业发展机遇。
回天新材：已布局HBM、Chiplet等先进封装用胶产品，相关产品已在客户处送样测试
来源：界面新闻
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回天新材3月6日在互动平台表示，公司已布局HBM、Chiplet等先进封装用胶产品，相关产品已在客户处送样测试。公司将持续深耕高端电子胶领域，积极把握行业发展机遇。
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