飞凯材料3月9日在互动平台表示，公司半导体材料可以用于MiniLed与MicroLed的芯粒封装环节，目前尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。
飞凯材料：公司半导体材料可用于MiniLed与MicroLed的芯粒封装，尚未形成规模化营收
来源：界面新闻
飞凯材料
- 飞凯材料：公司半导体材料可用于PLP封装，但目前营收规模不大
- 飞凯材料拟投建池州生产基地项目 进一步完善产业布局
热门排行May 14
- 本田中国4月销量出炉：在华销量同比下滑近五成
- 鸿蒙智行申报三款超豪新车，尊界S800 Grand Design或为“200万级”高定车型
- 腾讯元宝再升级：支持总结微信聊天记录
- 麦肯锡：“价格战”反噬购车信心，中国车市重回品牌竞争
- 王暖暖再发声明回应与无忧传媒解约争议：未来不会再签约任何机构
- 同济大学诸大建：城市更新要让上海“更好玩”｜“2035，上海请回答”系列研讨会
- 4月全国汽车销量前十仅剩一款油车，新能源车渗透率历史首次突破60%
- 汽车早报｜特斯拉将向柏林郊外电池工厂投资2.5亿美元 Waymo将在美召回3791辆汽车
- AI短剧冲击下，红果保底15亿扶持真人剧
- 【2035，上海请回答】国际消费中心城市，上海还缺什么？
评论