飞凯材料3月9日在互动平台表示，公司半导体材料可以用于MiniLed与MicroLed的芯粒封装环节，目前尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。
飞凯材料：公司半导体材料可用于MiniLed与MicroLed的芯粒封装，尚未形成规模化营收
来源：界面新闻
飞凯材料
- 飞凯材料：目前公司业务暂不涉及ALD钼前驱体
- 飞凯材料：公司产品可用于HBM制造工艺，但尚未形成规模化营收
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飞凯材料3月9日在互动平台表示，公司半导体材料可以用于MiniLed与MicroLed的芯粒封装环节，目前尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。
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