联得装备3月11日在互动平台表示，在Mini/Micro LED领域，公司已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。
联得装备：在Mini/Micro LED领域，公司已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备等
来源：界面新闻
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联得装备3月11日在互动平台表示，在Mini/Micro LED领域，公司已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。
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