沪电股份：AI芯片配套高端PCB项目2026年下半年试产，泰国工厂获全球头部客户认证

3月12日，沪电股份发布投资者关系活动记录表，公司2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，已于2025年6月下旬开工建设，预期2026年下半年开始试产并逐步提升产能。沪士泰国生产基地2025年Q2进入小规模量产，已通过全球头部客户在AI服务器和交换机等领域的严格认证，获得正式供应资质；2025年Q4产值规模环比大幅攀升，产品结构进一步优化，生产质量与运营效率同步提升。