3月19日,在阿里巴巴集团2026财年Q3财报分析师电话会上,CEO吴泳铭表示,平头哥已经成功商业化,芯片规模超过了47万片,年化营收规模也超过百亿级别。2026及2027年,平头哥可以生产的高质量AI芯片规模还会持续扩大,为集团AI业务提供充足的算力保障。他同时表示,平头哥未来不排除去IPO,但现在还没有一个明确的时间点。
阿里吴泳铭:平头哥芯片年化营收规模超百亿元,不排除IPO,但没有明确时间点
原创新闻来源:界面新闻
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