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李斌:蔚来自研芯片量产已超过55万颗

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李斌:蔚来自研芯片量产已超过55万颗

蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会——(2026)半导体产业高峰论坛并发表主题演讲。李斌称,当前汽车半导体产业正面临AI算力需求快速增长、芯片体系碎片化以及供应链波动性增强三大关键挑战。

据财联社消息,蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会——(2026)半导体产业高峰论坛并发表主题演讲。李斌称,当前汽车半导体产业正面临AI算力需求快速增长、芯片体系碎片化以及供应链波动性增强三大关键挑战。截至目前,蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗。

来源:财联社

原标题:李斌:蔚来自研芯片量产已超过55万颗

本文为转载内容,授权事宜请联系原著作权人。

李斌

  • 蔚来终于熬出头了
  • 是时候重估蔚来了

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李斌:蔚来自研芯片量产已超过55万颗

蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会——(2026)半导体产业高峰论坛并发表主题演讲。李斌称,当前汽车半导体产业正面临AI算力需求快速增长、芯片体系碎片化以及供应链波动性增强三大关键挑战。

据财联社消息,蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会——(2026)半导体产业高峰论坛并发表主题演讲。李斌称,当前汽车半导体产业正面临AI算力需求快速增长、芯片体系碎片化以及供应链波动性增强三大关键挑战。截至目前,蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗。

来源:财联社

原标题:李斌:蔚来自研芯片量产已超过55万颗

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