4月17日，深交所官网显示，托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司即将于4月24日接受上市委审议。这是创业板深化改革意见发布后首家提请上市委审议的创业板IPO公司，从首次披露IPO受理至本次发布上会，历时仅116天，释放出创业板审核进程及审核效率提速信号。

招股书显示，此次IPO上市托伦斯拟募资主要用于托伦斯精密零部件制造及研发基地项目。随着半导体制造技术向更先进节点迈进，芯片制造对前道关键工艺设备的需求呈爆发式增长，托伦斯上市募资借力资本市场，既是公司自身发展的关键布局，更是顺应全球半导体产业趋势、把握国产替代机遇的重要举措。

行业刚需+国产替代提速 企业业绩迎来高增长

当前全球地缘政治格局深刻调整，供应链稳定性面临多重挑战，各国加快推进本土产业链重塑，产业安全与抗风险能力已成为竞争关键。半导体作为数字经济发展的核心支撑，战略价值持续凸显。在人工智能技术快速普及的带动下，芯片需求持续旺盛，晶圆制造行业保持高景气，直接带动上游半导体设备及精密零部件市场空间持续打开。

根据SEMI数据，2024年全球半导体设备销售额同比增长10%至1171.4亿美元。2025年，随着人工智能、高性能计算（HPC）、新能源汽车等下游领域需求爆发，全球核心设备领域竞争加剧，全球半导体设备产业正式进入技术密集突破期。

国内半导体产业在国家政策支持和庞大市场需求的双重驱动下，进入高速发展期，已成为全球半导体产业重要增长极。SEMI数据显示，2025年1-9 月，中国境内实现半导体设备销售规模约362亿美元，销售规模位居全球市场首位。

托伦斯作为国内半导体金属精密零部件第一梯队厂商，深耕领域多年，产品覆盖刻蚀设备、薄膜沉积设备、抛光设备等核心设备所需的关键工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品，成功进入中微公司、北方华创等头部半导体设备厂商供应链，并成功导入国际知名激光设备企业Lumentum供应链。

在国产半导体设备自主可控政策持续深化的浪潮下，以托伦斯为代表的国产半导体设备零部件企业积极攻克半导体关键领域的技术难题，依托持续的技术突破抢占增量市场并实现经营业绩持续高增长。

招股书数据显示，2023年-2025年，公司实现营收分别为2.91亿元、6.10亿元和7.20亿元，复合增长率为57.39%；公司主营业务收入中，核心技术产品和服务占公司营收比例分别为98.80%、99.35%、99.17%。

锚定长期战略布局 打造平台型精密制造领先企业

面向未来，托伦斯以成为全球领先的精密金属零部件综合服务商为战略目标，致力于通过技术创新和产能扩张，构建覆盖多产品体系的平台化能力。

公司紧密围绕国家半导体产业自主可控的战略需求，聚焦半导体设备零部件的国产化替代，重点布局更高性能刻蚀设备、薄膜沉积设备等半导体设备配套关键工艺零部件的研发与生产。通过持续深化高精度机械制造、焊接和表面处理三大核心工艺能力，攻克 “多层结构、大截面、复杂水路及气路” 等国产化率较低的高难度设计壁垒，巩固在静电卡盘基体、多管式加热反射罩、气体分布盘等高端零部件的技术领先地位，为国产半导体设备厂商提供高性能、高可靠性的核心载体，支撑半导体设备的稳定性与良率提升。

在市场拓展方面，托伦斯坚持 “与国产半导体设备厂商共成长” 的战略路径，长期开拓国内半导体设备领军企业，积极参与设备迭代与技术协同，巩固公司在国产供应链中的核心地位。同时，依托在复杂精密零部件制造领域的技术积累，一方面进一步丰富在去胶、热处理、抛光、量检测等更多半导体设备的零部件品类，同时逐步拓宽激光设备零部件产品种类；另一方面将技术能力迁移至医疗设备、激光设备和工业母机等同样对零部件有严苛要求的高附加值领域，培育第二增长曲线。

产能建设上，托伦斯正加速推进新生产基地投建，满足下游客户持续增长的订单需求，为提高市场份额提供坚实基础。未来规划上，托伦斯将以垂直整合能力为核心支柱，持续强化研发投入，推动多项核心工艺升级与技术能力创新，完善及拓展更多先进制造工艺，与本土领先的半导体设备厂商共同进行制程突破，进一步升级精密零部件一站式解决方案能力，实现向平台型精密制造企业的跨越，引领国产半导体设备零部件产业的高质量发展。