联发科发布天玑 AI 智能体化引擎 2.0

5月13日,在天玑开发者大会2026期间,联发科正式发布天玑 AI 智能体化引擎 2.0 。据介绍,该引擎借助天玑 SensingClaw 技术,可提供低功耗的全时感知能力,可帮助设备制造商开发具备主动感知和跨应用驱动能力的Agent OS。此外,联发科还推出了天玑 AI 开发套件 3.0,升级端侧智能体全模态能力并加速智能体应用的端侧部署,旨在提升终端AI能力。

未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。

联发科

3.9k
  • 联发科确认导入英特尔EMIB-T先进封装技术
  • 郭明錤:谷歌开发TPU v9改版芯片,联发科取得新增订单

评论

暂无评论哦,快来评价一下吧!