2026年6月15日，全球地缘冲突局势缓和，市场避险情绪快速消退，整体风险偏好显著回升，带动A股市场全线大涨。行情结构上科技主线表现亮眼，半导体板块再度发力走强。中证全指半导体指数涨超5%，相关个股有研硅、星宸科技、普冉股份、华润微、北京君正等个股涨幅居前。

消息面上，根据湖北江城实验室消息，我国成功研制出三维多层片上电容，电容密度突破每平方毫米1000纳法，可应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片。目前相关技术正在试产，将在先进封装领域实现规模化应用。

美国银行指出，受代理式AI驱动，服务器CPU总市场规模将从2025年的350亿美元，增至2030年1700亿美元以上。英特尔、AMD及Arm架构芯片厂商将受益，英伟达、高通也积极布局。瑞银、花旗、摩根士丹利等机构亦看好CPU市场前景。

SK海力士设备供应商集体申请涨价3%-4%，释放半导体设备进入卖方市场信号。东吴证券指出，SK海力士规划五年内晶圆产能翻倍、2034年扩至三倍，2026年资本开支大幅跃升，强力拉动上游设备采购。叠加长鑫科技科创板注册完成、拟募资295亿元用于DRAM技术升级，国内晶圆厂扩产节奏提速，设备与零部件国产化替代进程同步加速。当前设备商议价能力增强，国产龙头有望深度受益于全球存储扩产浪潮与本土产能爬坡共振。

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