兴森科技：拟定增募资不超39亿元，用于高阶mSAP基板及封装基板项目等

兴森科技6月23日公告，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过5.1亿股A股股票，募集资金总额不超过39亿元。扣除发行费用后的募集资金净额将用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期）、补充流动资金及偿还银行贷款。