兴森科技6月23日公告，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过5.1亿股A股股票，募集资金总额不超过39亿元。扣除发行费用后的募集资金净额将用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期）、补充流动资金及偿还银行贷款。

截至2026年06月17日10:12，成交额超5亿元，A500ETF易方达(159361)冲击4连涨。

2026年4月25日，兴森科技(002436.SZ)发布2026年一季报，营业总收入为18.18亿元，同比较去年同期上涨15.10%，归母净利润为1874.47万元，同比较去年同期上涨100.00%。

2026年4月25日，兴森科技(002436.SZ)发布2025年年报，营业总收入为71.95亿元，同比较去年同期上涨23.68%，归母净利润为1.35亿元。

兴森科技11月13日在互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。公司FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足现有客户的需求。公司CSP封装基板业务需求较好，原3.5万平/月产能已满产，2025年新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。目前产能可以满足需求。

2025年10月31日，兴森科技(002436.SZ)发布2025年三季报，营业总收入为53.73亿元，同比较去年同期上涨23.48%，归母净利润为1.31亿元。

兴森科技10月17日在互动平台表示，公司不涉及封装业务，FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装。

兴森科技今日涨停，成交额21.14亿元，换手率7.15%。盘后龙虎榜数据显示，深股通专用席位买入1.74亿元并卖出2.51亿元，4家机构专用席位净买入1.20亿元，有1家机构专用席位净卖出3910.16万元。

2025年8月27日，兴森科技(002436.SZ)发布2025年中报，营业总收入为34.26亿元，同比较去年同期上涨18.91%，归母净利润为2883.29万元，同比较去年同期上涨47.85%。

2025年8月27日，兴森科技(002436.SZ)发布2025年中报，营业总收入为34.26亿元，同比较去年同期上涨18.91%，归母净利润为2883.29万元，同比较去年同期上涨47.85%。

2025年8月27日，兴森科技(002436.SZ)发布2025年半年度报告。截至2025年8月26日，共有10个机构投资者披露持有兴森科技A股股份，合计持股量达9342.99万股，占兴森科技总股本的5.53%。

兴森科技6月11日公告，公司拟以挂牌底价3.2亿元进场参与购买子公司广州兴科半导体有限公司的少数股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司所持有的广州兴科24%股权。该交易已经中华人民共和国财政部办公厅批复同意。公司最终能否取得标的股权，以及最终交易价格存在不确定性。

存储器概念股持续拉升，兴森科技午后涨停，普冉股份、协创数据、朗科科技、澜起科技等跟涨。

2025年4月25日，兴森科技(002436.SZ)发布2024年年报，营业总收入为58.17亿元，同比较去年同期上涨8.53%，归母净利润为-1.98亿元，同比较去年同期下降193.88%。