公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。

兴森科技04月25日公告，2024年前一季度公司实现营业收入13.88亿元，同比增长10.92%，归母净利润为2482万元，同比增长超2.30倍。

公司800g光模块相关产品对公司业绩贡献较小。

兴森科技在互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目正处于业务拓展阶段。

兴森科技在互动平台表示，公司暂未与英伟达合作。FCBGA封装基板项目客户认证、量产等工作正按计划有序推进，供应节奏具体以客户订单需求为准。

公司拟回购3000万元-5000万元公司股份，用于股权激励或员工持股计划、转换公司发行的可转换为股票的债券，回购价不超16.84元/股。

先进封装板块午后走强，文一科技涨停，皇庭国际直线拉升触及涨停，兴森科技、元成股份等快速跟涨。

公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理邱醒亚提议3000万元-5000万元回购公司股份，本次回购股份将用于减少公司注册资本、股权激励或员工持股计划、转换公司发行的可转换为股票的债券。本次回购股份价格不高于公司董事会审议通过回购方案决议前30个交易日公司股票交易均价的150%。

公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证、可靠性验证均已通过，预计2024年第一季度进入小批量生产阶段，目前已有少量样品订单收入，金额较小。广州FCBGA封装基板项目设备安装调试已基本完成，已进入内部制程测试阶段。

预计2023年归母净利润2.1亿元-2.4亿元，同比下降54.34%-60.05%。公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，产能利用率较低；自下半年起CSP封装基板项目产能利用率逐月回升，2023年全年亏损约0.67亿元。公司控股子公司广州兴森半导体有限公司的FCBGA封装基板业务持续推进投资扩产，报告期内尚处于客户认证、打样和试产阶段，研发、测试及认证费用投入高，人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70亿元，对当期利润形成较大拖累。

公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证、可靠性验证均已通过，预计2024年第一季度进入小批量生产阶段，目前已有少量样品订单收入，金额较小。广州FCBGA封装基板项目设备安装调试已基本完成，已进入内部制程测试阶段。

珠海FCBGA封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小批量生产阶段，公司目前正积极与国内外客户建立联系，争取导入批量订单。广州FCBGA封装基板项目目前已完成产线建设，开始拉通测试。

11月21日共有1839只个股获融资净买入，净买入金额在千万元以上的有283只。其中，23只融资净买入额超5000万元。九丰能源获融资净买入额居首，净买入2.09亿元；融资净买入金额居前的还有兴森科技、浙商证券、赛力斯、省广集团、昆仑万维、德龙激光，净买入额分别为1.7亿元、1.59亿元、1.11亿元、0.93亿元、0.9亿元、0.8亿元。

兴森科技今日涨停，全天换手率达5.72%，振幅达5.02%。龙虎榜数据显示，营业部席位合计净买入5780.0万元。其中，机构买入633.78万元，卖出1.62亿元，合计净卖出1.55亿元。此外，中信建投证券上海浦东南路证券营业部、深股通专用分别买入1.87亿元、6351.28万元；深股通专用、首创证券哈尔滨西大直街证券营业部分别卖出1.14亿元、3793.11万元。

兴森科技今日涨停，成交额14.37亿元，换手率5.72%，盘后龙虎榜数据显示，深股通专用席位买入6351.28万元并卖出1.14亿元，三机构净卖出1.55亿元。

先进封装概念股震荡拉升，宏昌电子、兴森科技双双涨停，易天股份此前20CM涨停，中富电路涨超12%，华正新材、至正股份、文一科技等涨超5%。

公司拟以挂牌底价3亿元进场参与购买控股子公司广州兴科半导体有限公司的少数股东科学城（广州）投资集团有限公司所持有的广州兴科25%股权。广州兴科原为公司控股子公司，已纳入公司合并报表范围，若本次公司最终被确认为标的股权的成交方，并顺利取得标的股权，不会导致公司合并报表范围发生变更，且能进一步加强公司对控股子公司的管控力度，提高决策效率，推进公司发展战略，符合公司整体发展战略规划。

2023年前三季度电子行业虽整体业绩承压，但三季度基本面已在逐步改善。下半年是消费电子旺季，随着华为及苹果新机相继发布，四季度手机拉货有望持续继而带动相关产业链业绩好转。公司看好受益需求好转的标的企业，建议关注：兴森科技、卓胜微等。

公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小批量生产阶段；折旧、人工、原材料是现阶段的主要成本构成，随着未来产能逐步爬坡，相关成本占比会逐步降低。

珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月（约6000平方米/月）的产线，已于2022年12月底建成并成功试产。部分大客户的技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。公司目前已与多家芯片设计公司、封装厂建立了联系，正争取导入批量订单。广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月（2万平方米/月）的产线，一期厂房已于2022年9月完成厂房封顶，目前处于设备安装、调试阶段，预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。