高通将向微软和Meta供货最新AI芯片

高通当地时间6月24日表示，微软和Meta将采用其全新AI芯片，公司还将为另外两家未具名超大型云厂商开发定制化芯片。

高通介绍，微软将采用其全新高带宽计算（HBC）芯片架构。该方案依托手机、笔记本通用的平价普通内存，而非英伟达高价HBM高带宽内存、Cerebras所用静态存储SRAM。Meta则将搭载高通专为AI数据中心设计的自研CPU——Dragonfly C1000。