7月3日，据财联社，三星电子正成为全球大科技公司自研AI芯片（ASIC）的核心生产基地，其中长期积存订单有望逼近50万亿韩元。

据悉，Meta正推进与三星晶圆代工合作设计并生产价值超10万亿韩元的下一代ASIC。其自研AI加速器MTIA已锁定三星为合作伙伴，计划采用2纳米尖端工艺量产数十万组。目前，双方尚未就合作细节达成最终协议。

7月3日，三星电子（005930.KS）股价随AI代工订单利好上行，上涨近8%，资本市场上调其晶圆代工板块全年营收预期。

Meta近年持续加码AI基础设施投入，今年年度资本预算已经上调至1150亿至1350亿美元，其中超六成资金投向AI服务器与自研算力芯片，海量推理与轻量化训练需求，也需要锁定多个供应商保障2纳米产能的晶圆厂的稳定交付。

作为Meta面向社交推荐、多模态大模型推理场景打造的专用 ASIC 芯片，MTIA 系列是平台摆脱单一依赖通用 GPU、搭建自主算力底座的核心硬件载体。

此前两代MTIA芯片主要依托台积电3纳米制程生产，当前台积电2纳米、3纳米高端产能排期已延伸至2027年之后，全球头部科技企业均在主动拓宽代工渠道。

全球头部科技企业对高端AI芯片的刚性需求，正持续推高2纳米、3 纳米先进制程产能争夺烈度，自研专用 ASIC 已经成为云厂商、AI 独角兽的标准化布局选择。行业统计显示，2026 年微软、谷歌、亚马逊、Meta几家科技巨头AI相关资本开支合计规模突破7000亿美元，近七成资金流向AI服务器与定制化算力芯片。

各家企业均同步推进自研芯片与第三方采购，以对冲单一供应商产能约束与长期算力成本压力。

美国另一家AI巨头Anthropic也在评估使用三星的2纳米工艺开发芯片。

7月2日，据报道，Anthropic在与三星电子就潜在制造合作进行了洽谈。不过，Anthropic也对外界表态，不会放弃谷歌TPU、亚马逊Trainium、英伟达GPU的多元硬件架构。

作为OpenAI核心竞争者，Anthropic依托 Claude 系列大模型快速扩张，公司完成650亿美元H轮融资，估值攀升至9650亿美元，算力采购成本持续走高，长期依赖英伟达 GPU、亚马逊 Trainium 芯片难以控制模型迭代开销。

Anthropic已正式启动定制 AI 芯片研发项目，通过自研专用 ASIC，降低长期算力采购支出。其硬件团队完成扩充，近期还挖角原 OpenAI 自研芯片核心工程师主导架构设计。

不过，Anthropic项目仍在规划处理器的功能定位、算力水平以及其在服务器或服务器集群中的部署方式。该公司已与多家芯片设计公司接洽，但尚未进入详细设计阶段。现阶段重点对比多家代工厂工艺方案，三星2纳米制程及配套封装产线为重点评估选项。

作为当下量产落地的顶尖制程，2纳米工艺能够提升芯片晶体管密度、降低运行功耗；搭配先进封装技术，可缩短算力单元与高速内存的数据交互延迟，改善AI 集群算力拥堵问题。

今年5月，Anthropic完成H轮融资，三星电子、SK海力士、美光作为“战略基础设施合作伙伴”参与投资，其中三星为三大存储厂商中唯一具备逻辑芯片晶圆代工能力的企业，已经引发市场对其承接订单的预期。

如果合作订单能落地，三星将继特斯拉、英伟达、苹果之后再新增重量级客户。

这也是三星晶圆代工业务持续追赶行业龙头的战略成效。长期以来台积电占据全球先进代工七成以上市场份额，三星凭借 GAA 独有技术路线、新建2纳米工厂产能持续突围。2026 年一季度三星2纳米工艺良率突破 60%，虽距离70%规模化盈利门槛尚有小幅差距，但已足以承接大客户初期量产订单。

另外，三星电子晶圆代工部门近期调整了供货策略，优先处理现有客户的订单，并有选择地接受新客户的订单。三星晶圆代工的4nm工艺产能已基本售罄，甚至明年的产能也已售罄，部分8nm工艺产能也几乎达到满负荷运转。

近日，韩国政府还推出的“三大超级国家级项目”核心内容之一的半导体产业投资规划。该规划推动三星电子、SK海力士两大芯片龙头及多家企业，分别布局半导体产业、实体人工智能、人工智能数据中心三大赛道的大规模投资。

6月29日，韩国产业通商资源部长金正官表示，韩国将投入800万亿韩元（约合3.52万亿元人民币）在西南光州、全罗区域落地四座存储芯片晶圆制造厂，打造继首都圈之后全国第二大半导体产业集群，其中三星电子、SK海力士共同拿出81万亿韩元布局忠清道先进封装基地，专门承接AI高带宽存储（HBM）扩产配套需求。

同日，三星正式宣布投资计划，总额达2655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币），将在韩国龙仁市和平泽市的半导体产业集群投资2030万亿韩元。