汇成股份：子公司拟投资不低于75亿元建设先进封装研发产业化项目

汇成股份7月13日公告，上海郑隆芯创微电子有限公司计划在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于人民币75亿元（最终以项目建设实际投资金额为准）。郑隆芯创系合肥新汇成微电子股份有限公司与关联方共同投资设立合资公司合肥晶瑞旺电子有限公司之全资子公司，属于汇成股份合并报表范围内公司。