阿斯麦：英特尔实现High NA EUV高数值孔径光刻量产应用

7月15日，阿斯麦宣布，英特尔代工已在Intel 18A工艺节点上，利用阿斯麦高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻技术量产部分Intel Core Ultra Series 3（代号Panther Lake）处理器，成为全球首家实现High NA EUV逻辑芯片高产量出货的企业。双方表示，Intel 18A部分工艺层已完成High NA EUV双重认证，产品良率已达到现有NXE EUV平台水平，并将继续推进该技术在未来制程节点的应用。