界面新闻记者 |
先进封装正在经历新一轮扩产周期。近日，汇成股份（688403.SH）披露，其合并报表范围内子公司上海郑隆芯创微电子有限公司（下称“郑隆芯创”）拟在上海嘉定投资建设HITS先进封装研发产业化项目，总投资不低于75亿元，建设期42个月。
总投资额达75亿元是什么概念？汇成股份2025年营业收入17.83亿元、归母净利润1.55亿元、年末总资产48.75亿元。以此计算，该项目计划投资额约为公司去年营收的4.2倍，也是总资产的1.54倍。
汇成股份过去的主战场是显示驱动芯片封装测试，主要服务于显示面板的封装市场。如今，公司希望直接切入AI服务器和高性能计算（HPC）芯片封装市场。
从业绩数据卡，汇成股份现有产线的经营压力已经显现。2026年一季度，汇成股份营收4.11亿元，同比增长9.70%，归母净利润却由上年同期的4058.88万元转为亏损1280.92万元。
对汇成股份而言，这既是摆脱显示面板周期、打开第二增长曲线的机会，也是一场资金、产能与技术同时承压的重资产跃迁。
汇成股份是国内领先的显示驱动芯片封测厂商，其核心技术是“金凸块制造”，在芯片的接口上制作出微小的金质凸点，再通过“玻璃覆晶封装”或“薄膜覆晶封装”技术，将芯片连接到屏幕的玻璃或软质电路板上。加工完成后的显示驱动芯片主要应用于LCD、OLED 显示面板，应用于消费电子、工业控制、车载电子等终端应用场景，直接客户包括京东方A（000725.SZ）、维信诺（002387.SZ）等主流面板企业。
对汇成股份而言，押注先进封装有其必然性。2024年至2025年，公司营业收入分别同比增长21.22%、18.79%的同时，归母净利润分别同比下降18.48%、3.15%。公司解释称，下游景气波动导致稼动率下降，黄金等原材料价格上涨，订单不饱和又推高了单位折旧和人工成本。
传统业务扩量未能带来利润同步增长，汇成股份选择向AI/HPC等更高附加值领域升级，以期突破盈利瓶颈。
根据公告，HITS先进封装研发产业化项目重点关注超窄间距凸块键合、超细线路互连高速芯片、超大尺寸芯片系统整合封装、高密度互连及精细间距再布线层等关键技术节点。预期未来能够为客户在高端移动设备、人工智能伺服器及边缘人工智能应用等领域提供更高集成度、更高性能及更高可靠性的封装及测试服务。
先进封装近期处于扩产风口，多家半导体巨头纷纷重金加码。据行业中商产业研究院分析师预测，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模接近800亿美元。
接近汇成股份人士向界面新闻记者表示，公司综合行业基本面判断，认为先进封装产能紧缺格局短期内难以彻底扭转，中长期赛道需求空间充足。“项目完成后，客户把芯片与原材料交付给公司后，公司可承接全链条先进封装业务，商业模式具备市场竞争优势。”
但界面新闻发现，汇成股份此次扩产还有三大风险值得关注，分别是资金压力、产能过剩风险和量产难关。
第一重风险是资金压力。
根据公告，此次扩产拟投入的75亿元将来自郑隆芯创自有资金、银行贷款或其他自筹资金，不使用上市公司既有募集资金。
郑隆芯创是晶瑞旺全资子公司，晶瑞旺又由汇成股份控股并纳入合并报表，未来若依赖股东增资、银行授信或上市公司担保，资金成本和杠杆仍会传导至合并报表。
财报显示，截至2026年一季度末，汇成股份货币资金2.82亿元，交易性金融资产3.76亿元，两项合计约6.58亿元。即使把两项高流动性资产全部用于项目，也仅覆盖计划投资的不到9%。
根据汇成股份6月17日公告，公司向晶瑞旺出资4亿元，公司间接股东（公司实际控制人、董事长郑瑞俊控制的企业）出资2亿元，香港汇微（拟作为团队持股平台）出资1亿元。但公告尚未披露其余大额资金的分期安排、银行授信额度、融资利率，以及各股东方后续是否同比例增资。
2025年，汇成股份经营活动现金流净额为6.92亿元，同比增长38.25%，公司称，其中一个原因是采购付款增加了票据结算方式，减少采购现金流出。但在2026年一季度末，公司经营现金流净额降至8231.16万元，同比下滑45.23%，公司称主要受黄金价格上涨、采购付款增加影响。
上述接近汇成股份人士向界面新闻记者表示，资金压力客观存在，但相关资金筹措方案已经落实完毕。
第二重风险是产能过剩。
2026年以来，国内封测行业头部企业接连抛出大额资本开支计划扩产先进封装。
6月底，甬矽电子（688362.SH）宣布投资103亿元建设高端封测三期项目；此前长电科技（600584.SH）披露78亿元先进封装扩产计划。叠加通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）等头部厂商持续加码，国内先进封装正进入百亿级投资竞赛。
与上述四家近期披露扩产计划的企业相比，界面新闻发现，汇成股份在这四家中营收体量最小，技术基础较为薄弱，投资规模却较大。
长电科技2025年营收388.71亿元，通富微电279.21亿元，华天科技172.14亿元，甬矽电子43.98亿元，汇成股份17.83亿元营收与龙头存在断层差距。
汇成股份项目建设期42个月，若按计划推进，主要产能将在2029年前后逐步释放。届时汇成股份不仅要面对本土封测企业扩产，还要面对客户自建能力、技术路线变化和AI资本开支周期等因素考验。
一位芯片领域人士向界面新闻表示，未来封测环节的产能过剩更可能呈现结构性：成熟封装或同质化产能价格竞争激烈，真正通过头部算力客户认证、具备稳定高良率的先进封装产能仍可能稀缺。“问题在于，汇成股份目前尚未披露客户名单、定点项目或锁定订单。其原有客户和技术标签主要集中在显示驱动芯片，从DDIC客户体系进入AI/HPC供应链，需要重新完成可靠性验证、良率审核、长期供货能力评估。”
对此，接近汇成股份人士向界面新闻表示，封测环节产能过剩风险客观存在，同时也不排除下游需求持续爆发、产能依旧紧缺的可能性，最终取决于下游AI、算力等终端应用渗透速度与行业整体需求景气度。
公司人士表示，已制定多项风控举措对冲行业周期风险：一方面，42个月是项目最长建设期限，并非必须卡满周期完工，公司会全力提速施工建设；另外，公司项目技术储备与核心团队相比同业具备竞争优势。
第三重风险是量产良率难关。
界面新闻注意到，汇成股份在投资公告中没有给出预计投资收益率，也没有披露设计产能、达产收入和盈亏平衡点等问题。项目仍处前期筹备，尚需签署协议、购置土地，并完成立项备案、环评、规划和施工许可。
汇成股份坦言，本项目整体建设工期约42个月，周期较长，项目实施期间可能面临不可 抗力等因素影响而导致建设延期的风险，设备供货周期、安装调试及达产时间上也存在一定的不确定性。
中国银河证券7月11日发布的周报也提到，英伟达下一代机柜高层数正交背板PCB曾传出良率不足，整机计划推迟12个月至2028年量产。这一事件说明，面向最前沿算力系统的制造环节，需求高增长与工艺兑现并不总是同步，中小体量企业面临的技术追赶和量产能力风险更大。
汇成股份正在用相当于自身总资产1.5倍的计划投资，争夺下一代封装的入场券；它能否从显示封测供应商跃迁为高端算力封装玩家，最终仍要由订单、良率和现金流共同作答。
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