玻璃基板的介电常数低这一特性使其在先进封装（如Chiplet、2.5D/3D封装）中展现出替代传统有机基板的潜力。

一家老牌MCU公司的“中腰部困局”。

“清华学霸”又要IPO了！

当自研芯片不再是换机的重点需求，有了玄戒O1的小米，也不敢说与荣耀、OPPO、vivo拉开了绝对身位。

国产功率半导体的市场复苏，在去年就已有明显迹象。

适配8英寸至12英寸晶圆制造需求。

令人唏嘘。

管理先进节点芯片和多芯片组件的散热对其功能和寿命至关重要。

各大厂商基于自身技术优势和市场定位，在不同技术路线上展开布局。

人工智能驱动的芯片设计时代已不再遥不可及，而是成为新的常态。