速腾聚创与灵明光子的技术争议焦点在于芯片。

当CoWoS成为少数巨头的专属资源，一个现实问题需要被重新考虑：除了CoWoS，还有没有其他选择？

长期占据主流地位的铜互连工艺正面临越来越严峻的挑战，而新一代互连材料的探索已成为半导体行业突破性能瓶颈的关键方向。

伴随着股价大涨，原始股东纷纷减持。

硅谷钢铁侠，能否再次赌赢未来？

香港半导体产业新动作。

一块AI芯片的真实“寿命“究竟是多久？芯片折旧是不是未来引爆AI泡沫的雷点？科技巨头有没有为了美化利润表而“撒谎“？

到2027年底，芯模社区规划招引人工智能产业类项目不少于30个。

百核CPU即将走进消费级市场，一场围绕“核”的巅峰对决正在英特尔与AMD之间悄然展开。

如今，豪威集团正经历从手机依赖到汽车与新兴市场驱动的增长范式重构。