中钨高新：子公司拟投资1.9亿元实施AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具技改扩能项目

中钨高新8月23日公告，董事会审议通过了《关于金洲公司AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具技改扩能项目的议案》。为满足市场对AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具的需求、巩固市场地位、提升企业竞争力、促进企业高质量发展，公司控股子公司深圳市金洲精工科技股份有限公司将实施AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具产能1.4亿支/年建设项目，项目将在金洲公司深圳基地东区以租赁厂房方式实施，预计总投资1.9亿元，建设期一年，第二年达产。