人工智能数据中心核心硬件环节近日迎来新一代产品。在2026杭州云栖大会上，某科技企业发布新一代训推一体AI芯片，单芯片性能为上代产品的3倍，搭载216GB显存、片间互联带宽达1200GB/s，原生支持FP8与FP4低精度计算，可覆盖高精度训练与超低精度推理全场景，计划于2027年一季度量产。该芯片通过自研互联芯片组成超节点，具备原生内存语义与内存统一编址能力，可实现千卡全带宽高速互联，单一集群可扩展至50万卡规模。同期，该企业公布服务器处理器路线图，2027年将推出两代产品，其中新一代首次基于全自研微架构设计，单核性能最高提升至上一代的1.4倍。据披露，该系列AI芯片已服务超650家企业客户，覆盖智能驾驶、金融、大模型与具身智能等领域。

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南方数字经济混合（A类：019410/C类：019411）