根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告,2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长25%、环比增长11%,达到966亿美元。市场增速较上一季度有所提升,主要受AIGPU持续增长的需求以及AI基础设施扩张推动,其中包括定制化ASIC、服务器CPU、网络芯片和电源管理IC等。
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