近日,日本某半导体封装材料企业宣布,将在中国苏州和新加坡的两处生产基地同步增设生产线,扩大面向人工智能数据中心等场景的树脂封装材料产能,项目投资额约100亿日元、约合人民币4.2亿元,计划于2030财年投产。此次增设的产线主要生产模塑底部填充材料与压缩成型用颗粒封装材料两类产品,苏州工厂将利用2024年竣工的新工厂用地增建厂房。
南方基金郑晓曦关注半导体产业链投资机遇。她管理的南方信息创新混合持仓聚焦科技自立自强。另一只产品南方半导体产业股票则深耕半导体芯片产业,尤其是光刻机模块。
南方信息创新混合(A 类:007490/C 类:007491)
南方半导体产业股票发起(A 类:020553/C 类:020554)


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