日本将提供至多210亿美元资金，用于在美建设两座格芯运营的晶圆厂

格芯10月14日宣布，在一项提供至多210亿美元资金的美日合作计划下，公司获选作为技术提供商和运营商，负责运营纽约州Malta园区的两座新半导体制造工厂，日本方面则将提供资金。

首期约100亿美元投资将加速一座全新300毫米半导体晶圆厂的建设，该厂预计将于2029年投产。此外，约100亿美元的追加投资将用于建设第二座晶圆厂。

根据另一项协议，美国商务部将获得格芯约4%股权。