在近期于美国旧金山举行的SEMICON West 2026（2026年旧金山半导体行业展览会）上，英伟达展示了下一代共封装光学（CPO）方案原型，并命名为OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学）。英伟达未公布任何OOI的商业化时间表，仅表示已经拿到原型样品。需要强调的是，中短期看，OOI不会对国内光通信产业产生影响。英伟达Rubin平台自2026年下半年起导入第一代CPO，2027年进入规模放量；Rubin Ultra则计划2027年后将CPO扩展至跨机架互连。（上证报）
热门排行October 31
- 汽车早报｜多家车企发布三季度财报 特斯拉推出全新“5年0息”分期购车金融方案
- 上任刚满一年，北京现代首位中国籍总经理李凤刚离任
- 王腾的智能戒指预售，指模卖爆，本体卖千余件
- 一把火烧掉一年电商利润，俄罗斯的跨境生意迎来震荡期
- 对话腾讯汤道生：AI办公竞争才刚刚开始，WorkBuddy优势是开放战略
- 汽车早报｜丰田和日产9月全球销量均同比下滑 现代汽车三季度净利润同比下降24.2%
- 大众前三季营业利润暴跌近100%，CFO：必须马上采取行动
- 汽车早报｜Stellantis第三季度净营收376亿欧元 通用汽车计划投资密歇根州工厂
- 微软给6万名员工一个离开的选项
- 广州前三季度GDP增长5.7%：五年同期新高，新旧动能加速转换
评论