去年年初，小米特意举办「我心澎湃」的发布会，发布了独立自主研发的第一代手机芯片澎湃 S1，成为继华为之后，国内第二家能够独立研发芯片的手机厂商。

如今，一年过去了，小米的第二代芯片的相关信息，逐渐开始浮出水面。根据媒体援引消息人士的爆料，小米澎湃 S2 很有可能会在今年2月份举办的 MWC 上正式亮相，而首发机型，可能会是最近频繁被曝光的小米6X。

此款手机还可能成为去年小米5C 的继任款，以小米A2 的型号在海外销售。

外媒曝光的小米6X，图片来自 Twitter

从曝光的澎湃 S2 的核心参数来看，其实力大致相当于麒麟960的水平。

据悉，澎湃 S2 将基于台积电16nm 工艺制造，依旧为8核心架构，包括4个主频为2.2GHz 的 A73和4个主频为1.8GHz 的 A63，内置 GPU 为 Mali G71 MP8。此外，澎湃 S2 还支持 UFS 2.1和 LPDDR4，这一参数与当年的麒麟960如初一辙。

麒麟960 参数一览

华为作为国内首家自主研发芯片的厂商，经过十几年的发展，其芯片水平已经逐渐赶上了高通、三星等国际一线厂商。从麒麟950开始，麒麟芯片的综合实力开始进入第一梯队。小米在第二款芯片上，如果真能够达到960的素质，那对其芯片的可用性也是一大证明。

但是，且不说芯片技术落后第一梯队三年的小米，即使是华为麒麟的旗舰芯片，在整体表现上仍然存在问题。根据专业机构测试，麒麟芯片在运行 APP 时的流畅度，与高通芯片仍然存在不小的差距。970甚至还不如骁龙660来的流畅。

原因很简单，高通芯片在安卓手机市场上仍然具备绝对优势，因此，大部分 APP 均依照高通芯片对其进行了特殊的优化。尽管华为在销量上已经达到了全球第三，但是其影响力，还不足以迫使软件厂商，专门针对麒麟芯片进行特殊的调试。这对于华为手机的使用体验来说无疑是致命的。

2017年Q3，高通市占率达42%

而这一问题，也必然是小米未来将要面对的最重要的问题之一。当前，小米的芯片制造技术还不成熟，只是作为单一机型的芯片推向市场。在澎湃系列芯片未能达到一定技术水平时，小米对高通依旧有着严重的依赖。

未来几年内，当小米通过大量的投资和研发，将自主芯片达到华为麒麟芯片的水平，APP 的优化问题将会成为与高通对比最大的短板之一。因此，无论是华为也好，小米也罢，在手机芯片市场上挑战高通，都还有很长的路要走。

智能手机经过十几年的发展，市场格局已经基本稳定。值得称赞的是，在全球智能手机排行中，华为，OV 和小米这几家国产厂商，已经成为智能手机市场上最强大的力量之一。而华为、小米纷纷布局手机芯片，在国产智能手机占据主流的背景下，有着极为重要的战略意义。

2017年Q3全球手机销量，华为、OPPO、小米位列前五

雷军曾说，做芯片，九死一生，需要十年时间，投资十亿美元。但是，无论是华为还是小米，想要摆脱高通的束缚，在芯片之战上就永远不能让步。

未来十年，国产芯片仍然需要提高自身竞争力，并继续扩张手机在市场上的表现。想要摆脱高通，战胜高通，必须要有足够的实力和话语权，换来国产手机更好的系统软件优化。

在这一层面上来看，余承东和雷军在今年乌镇互联网大会上举杯喝下的那杯酒，不应该是为了手机市场上的相互争夺，而应该是在芯片市场上的风雨同舟。