华为是国内芯片设计领域实力最强的厂商，也是喜欢以“自主研发”来标榜自己的公司。

不过说起自研，华为在消费者中间碰了不少灰，原因是华为芯片里核心的CPU、GPU内核IP来自于ARM，DSP、ISP等内核来自于CEVA，指纹触控屏幕的驱动IP则来自于Synopsys等公司。当然，大部分人是直接忽略华为在基带芯片研发上的巨大成就，取得类似成就的还有中兴半导体、展讯、大唐电信等国内公司。

国家宣传了多年的攻克CPU内核技术，在华为身上没有具体体现，也就难怪被喷伪“自主研发”。

但“自主研发”到底是什么？“自主研发”的尽头在哪里？在这个产业技术时更时新的市场里，“自主研发”怎样体现它的合理性，没人管。

打时间差华为抢建Ai芯片平台，但依旧是张饼

自从跟寒武纪合作NPU之后，华为海思的品牌形象就开始彻底扭转，特别是今年中兴禁售、麒麟980发布之后。

原因大家也看在眼里，提供NPU核心的寒武纪是中科院系企业，是纯正自主研发的中国公司，跟华为过去所宣传的“自研”形象相匹配。加上近两年华为在全面屏、超窄指纹识别、三摄上的突破，加深了用户对华为的技术实力认可。

不过在华为的官方宣传里，并不想提及寒武纪，而是用自研麒麟970/980 、第一家HiAI人工智能移动计算架构这样的说法。直到业内人士曝光、寒武纪在官网确认之后，大家才知道华为这个全球第一款Ai芯片用的是寒武纪的IP。

毕竟，如果用户错认为这个代表未来的NPU是华为自研产品，那麒麟芯片的形象将会坐地提升好几级。

所以华为又早早的公布了自己的达芬奇计划，亮出自己自研Ai芯片内核的决心，又在上个月发布了两款昇腾品牌的Ai芯片——昇腾910与310，但其实两款新品都还没到大规模量产出货的时候。

另一款发布会现场展示的自研ARM架构的服务器芯片——Hi1620，甚至都未出现在通稿里，最后还是以媒体爆料的形式发布出来，可以看出华为的准备不足。

芯片设计有软核硬核，没有必要重复创造轮子

严格定义上来说，华为海思是一家无晶元（No Wafer）芯片设计公司，并不负责芯片制造。在半导体产业链上具体负责：芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT（可测试性设计）、验证、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。而具体制造则交给台积电这样的晶圆制造厂商。

所以也有人讽刺华为海思是芯片组装厂，还是靠的台积电ARM，没什么核心技术。这样的说法也对也不对。

目前华为的芯片里，核心的CPU、GPU内核IP来自于ARM，DSP、ISP等内核来自于CEVA，指纹触控屏幕的驱动IP则来自于Synopsys等公司。华为海思真正的技术实力体现在基带芯片里。

当然，一直以来就有花粉在提醒大家，华为海思真正擅长的是BP基带芯片，这是比CPU、GPU、DSP等更重要的芯片技术。即便是今天大火的NPU技术、Ai芯片，也远远比不上海思基带芯片的技术含量。

但对于大众来说，CPU、GPU才是他们熟悉的“能听懂”的核心技术，基带芯片技术技术既然已经掌握了那就不重要了。CPU、GPU还未做到自主研发，那就不能称为自研。

而技术研发领域有句话叫做“不必重复发明轮子”，这句话的意思是在市场上已经有成熟好用的技术产品时，直接购买使用才是最好的解决方案，因为在“重新发明”的时候你会错过更多新机会。例如此次华为在NPU技术上的抢先。

苹果高通三星选择定制ARM内核，原因是三家在芯片设计领域起步较早，有相关技术功底，各自的诉求也不一样。

不过大部分普通用户可能不会理解这里边的问题。

对于华为来说，基带芯片技术已经拿下，现在最急切的是在光通信芯片、Ai芯片上取得突破，达到一线的技术水平。其他自研CPU内核架构任务，都还非常不现实，毕竟Intel这种资深的CPU架构内核研发者，都难以从ARM手中抢下智能手机市场。

芯片的核心IP包括硬核、固核和软核，硬核是芯片内部执行特定功能的硬件电路不可修改；固核是逻辑电路的架构布局设计；软核是写在芯片RTL寄存器内调配固核的模型。

CPU、GPU等核心需要对应的硬核固核软核技术生态来配合才能发挥他们的价值，这类似于操作系统，没有足够的软件服务生态做支撑，根本无从做起。所以苹果高通也没有自研芯片架构。

融入参与国际规则，规范半导体服务才是正路

即便是华为现在像苹果高通一样，在定制CPU、GPU上做到了世界顶尖位置，也并不是代表华为的芯片技术就能完全自主不受约束，可以强势的将别人一军。

因为每个国家都在管理着自己境内的软件内容服务生态，再高精尖的科技也是为这些软件内容服务生态服务的。如果违反各地开发者需求胡来，同样会被市场淘汰。近两年国内也在监管软硬件内容服务生态，接入国际规则，以服务普通用户。

我们半导体技术追赶世界前沿水平的经历，是逐步融入国际商业规则科研共识的过程，技术水准越高背后是更加熟练的掌握国际市场规则，是尊重国际科研体系的共识。而不是全世界只用只听从我们的标准技术产品服务，不让其他市场有任何话语权。

所以说所谓的“自主研发”本来就是一个伪命题，我们所有的产品技术都是在前人的基础上站在巨人的肩膀上完成的。

重要的是，一项技术一个产品应该是在国际认可的规则下使用管理，而不是任何个人机构团体霸占下来，留下可以动手脚的管理流程和使用后门。否则，他就不是一个国际化的合格的产品服务。

而自研的现实意义是，在面临短时间难以解决冲突剧烈的国际市场争议中，相关企业能够拥有足够的灵活性，争取区域机会时间机会来将损失降到最低。按照这个标准来看，国内已经有着世界上最完善的半导体产业链，所以面临着国际市场最复杂的争议，但抗摩擦能力也更强。

面向世界半导体市场争议的正确的解决方法，需要我们直面争议合作解决。

因为现在的半导体行业就像20世纪初的纺织行业，其实已经不再是高精尖行业。制造技术触顶、开源芯片登上主流市场，让半导体行业的进入门槛越来越低。未来芯片设计公司将在芯片开源、物联网普及的推动下，在世界各地遍地开花，就像过去20年开源软件所达成的成就一样。

关于RISC-V等开源芯片，小新将另开一篇文章，详细讲解。