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华为5G“秀肌肉”:发布5G芯片,5G折叠屏手机也在路上

截至2018年底,华为已完成中国全部5G预商用测试验证,已和三大运营商在全国的17个城市建设了30个试验网。

记者 | 饶文怡

1月24日,华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡,推动自身5G业务在全球范围内的大规模快速部署。目前,华为已经获得30个5G商用合同,25000多个5G基站已发往世界各地。

根据华为方面的介绍,天罡芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,满足未来网络的部署需求。

同时,天罡芯片也实现了基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省21%,安装时间比标准的4G基站节省一半时间,解决了以往站点获取难、成本高等挑战。

目前,华为已经可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片,支持“全制式、全频谱(C Band 3.5G、2.6G)”网络。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘介绍称,华为在过去一年里获得了30个5G的商业合同,5G产品全球发货25000台以上。

除了全球方面的布局之外,华为也在国内推动5G的商用测试。华为5G产品线总裁杨超斌介绍称,截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证;华为已经和三大运营商在全国的17个城市建设了30个试验网,和运营商探索商用能力,以及新的应用场景。他表示,华为已经完成5G全部商用测试,率先突破5G规模商用的关键技术。

本次会上,华为还介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机,其性能业界最高,可实现以太网零丢包,端到端时延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W。根据华为方面的说法,这款AI芯片能力,超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。

在这一系列产品的基础上,华为提出了“自动驾驶网络”的目标,打造SoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现提升。

杨超斌举例称,华为的5G业务能够节省35%的交付周期,大量减免安装工序;相比于4G,5G大宽带多天线实现近百倍的容量提升;华为5G已经实现25倍于4G的每比特能效等。

本次会上,华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了一款名为巴龙5000的5G多模终端芯片。这是一款集成度较高的5G终端芯片,实现了单芯片多模的能力,能够提供从2G到5G的支持,同时支持NSA和SA架构。同时余承东还发布了搭载巴龙5000的5G CPE终端,可以支持各种终端产品,包括华为HiLink物联网架构等。

余承东表示,华为巴龙5000将会和华为麒麟980共同提供手机终端上的5G服务。他还透露,华为会在今年的MWC展会上发布首款商用5G折叠屏手机。

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