联发科技推全新5G芯片，首批应用终端将在2020年一季度问市

在今日的台北国际电脑展上，联发科技发布全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力。联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。