文|AI报道

7月28日消息，据外媒报道，华为今年准备推出两款旗舰级麒麟芯片。除了基于EUV（极紫外光刻）的台积电第二代 7nm 工艺打造的麒麟 985 芯片外，还有一枚全球首款集成 5G 基带的处理器，采用单颗芯片整合 AP（应用处理器）+BP（基带处理器）的方式将 5G 基带集成到处理器芯片之中。

旗舰级麒麟芯片与集成 5G 基带处理器

EUV（极紫外光刻工艺）是采用光来蚀刻硅晶片上的晶体管，该技术可以让晶体管的位置更精确，同时芯片上的晶体管密度可以增加20%，使得单位面积的芯片性能更强大，能耗更低。

根据报道，目前第一款采用EUV（极紫外光刻工艺）的智能手机芯片很有可能是华为的麒麟985，采用台积电7nm工艺。随着EUV的加入，麒麟985的速度更快，同时功耗更低，将会提升CPU/GPU主频，进一步提升性能。同时华为还将会采用单颗芯片整合AP（应用处理器）+BP（基带处理器）的方式将 5G 基带集成到处理器芯片之中。

基带芯片，是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码，这些是属于通讯领域方面的技术，因此一些老牌的通讯设备厂商往往在这个方面具有优势，如高通和华为。目前市面上有的5G手机基本上都是采用外挂5G基带的方式实现对5G的支持，如华为麒麟980外挂的是巴龙5000、高通骁龙855外挂X50和三星Exynos 9820外挂Exynos 5100等。

外挂基带，说的是手机仅支持部分网络制式，如果要支持更全面的网络制式，则需要独立的基带芯片去支持剩余的网络制式，因此需要外挂基带去“辅助”，如一直采用外挂基带的苹果手机则是如此。而集成基带，是基带芯片和其他如CPU、GPU等芯片都在一个SOC里面而无须额外的独立基带芯片。

那么华为为何不直接在麒麟985中集成5G基带？业内人士认为，这或与华为内部调校及时间点有关。据了解，目前现有的技术还难以整合5G基带，SOC整合研发时间长，预留5G基带位置方案不成熟，而在新一批的处理器上采用外挂的方式而非内置，就能够抢跑5G，赶在第一批5G手机发布的时间点。

竞对高通，抢先推出集成5G SoC或将改变5G发展格局

说到5G集成基带就不得不提高通。据了解，很多手机厂商需要外挂基带的原因，大多数都是因为高通CDMA专利问题导致。

高通是全球最大的无线半导体供应商，几乎涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌，也是华为的“金牌供应商”之一。根据iSuppli的统计数据，高通在2007年度一季度首次成为全球最大的无线半导体供应商，并在此后继续保持这一领导地位。其骁龙移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。

早在今年2月的MWC大会（Mobile World Congress，世界移动通信大会）上，高通就宣布了集成5G基带的骁龙旗舰的概念产品。虽说目前只是“PPT”产品，但根据高通每年的工作来看，2019年底举行的骁龙技术峰会上，高通或将正式推出集成5G基带，等到明年便可以实现真正商用。

而根据之前消息人士透露，华为的集成5G基带的处理器芯片或要等到华为Mate 30系列上市之后才会上市，这也意味着华为集成5G基带的处理器可能要等到11月份之后。在高通这一强大的对手面前，如果华为要想抢先高通率先推出集成5G SoC，那么势必要在这段时间加快研发生产速度，而一旦华为领先高通，那么未来5G的发展格局可能会出现变化，华为的护城河将会越来越大。

扩大护城河，摆脱掣肘

早在面临美国的处处掣肘的情况下，华为便已决定加快自主研发能力和量产，如2018年华为海思麒麟处理器的自给率不到40%，而在2019年上半年已经提升到了45%，预计在下半年将会提升到65%。

而在美国的强压之下，2019年华为的产品一波接着一波出现，如华为P30、智慧屏、华为Mate 20 X 5G版、华为Mate 20等等。在7月27日，华为终端官方表示，在8月9日的大会上，华为将会正式推出自有操作系统鸿蒙，这将是中国首款自主操作系统。

业内人士表示，华为开发的鸿蒙不是安卓系统的分支或修改版本，是基于5G物联网构建的全新的、独立的操作系统。这是一款打通了手机、电脑、平板、汽车、智能手表等穿戴设备多平台的操作系统，不仅全面兼容安卓应用和电脑应用，甚至运行性能还提升了60%。

在如今全球智能手机市场上，谷歌的Android系统和苹果的iOS系统已经垄断了全世界99.9%的手机操作系统。而华为鸿蒙系统的问世，将表明我们之后可不再完全依赖于国外，摆脱国外操作系统的掣肘。

从5G通讯技术，到麒麟芯片、鸿蒙系统，再到集成5G基带处理器，华为在5G这条赛道上越跑越快，护城河越造越大。作为国内科技企业的领头羊，华为的自主研发能力和速度，为科技企业做了一个很好的表率。