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本文来源于由创业邦主办的“2019DEMO CHINA创新中国•未来科技节”上，元禾璞华投委会主席陈大同、凯旋创投创始人周志雄围绕《投资中国芯——芯片突围战的机遇与挑战》主题展开的圆桌对话，北极光创投董事总经理杨磊担任主持人。

陈大同表示，资本市场的发展促进了整个芯片产业的发展。并且在现在这个巨变的时代，黄金十年、二十年真正出现了。原因是创业者成熟了，另外，资本市场有真正认可了硬科技。从投资角度来说，一定会出现一些在4-6年就能上市的半导体公司。

周志雄指出，国内芯片的机会点第一是在用户市场上占了很大的比例，第二是由于技术的发展，也带来了一些增量的机会。他认为，芯片产业其实最需要做的一件事是离客户近，通过离客户近把资本聚集起来，能够有足够多的人才聚集在这儿，这是一个成功的基础。他相信，虽然目前国内的半导体还是以低端为主，但再过十年二十年，应该可以拿下中端市场，在高端市场也可以分30%。

杨磊指出，投资芯片是一个特别需要耐心、坚持、定力的一个行当，要做好十年以上的心理准备。

以下为对话实录：（经创客猫编辑，有所删减）

资本市场促进了芯片产业的发展

杨磊：我想两位，这么多年创业和投资看到了什么？经历了什么？有什么特别希望跟在座诸位分享的？

陈大同：感触非常多。从历史上来说，中国芯片业真正起来是2000年以后，大量海归回来之后起来的，在那之前是一个封闭系统。当然非常可怜，前面多少年，国内没有风险投资来投资芯片产业。所以像我们2000年回来是带着硅谷的投资回到这边来创业，真正这边起来是跟VC相关，从2005年以后有大量的美元VC起来了，像北极光，当年的KP都是佼佼者。

2005年开始美元基金起来了，才有真正第一波大规模海归创业潮（半导体方面），但是当时目标都是瞄准到海外上市，因为都是美元基金，国内资本市场完全没开放，不可能在国内上市。

第二波真正起来是2009年创业板起来之后，就出现了许多人民币基金。资金是创业的一个源泉，所以才有后来非常蓬勃的发展形势。中国有一个特点，如果是没有的时候就没有，在我回国那年只有个位数字的半导体设计公司，2005年之后就变成了五六百家，美国硅谷从来没超过100家。今天据说是2000多家，所以非常感慨这个变化。

资本市场促进了整个产业发展，而且我回国那年（2000年）整个中国半导体设计公司一年产值不到1亿美金，今年大概会是400多亿美金，这个变化非常大。

周志雄：我是在赛富时代就开始投芯片，那是2005年之前。说实话感触有几条。

第一条，中国整体投资比较分散，尤其基础设施，我当年出去念书就是这个原因，当年全国的投资都没有一个Billion，人家英特尔一个厂就是一个Billion。

第二条，没有资本市场投资，根本没有人投，这是很大的一个问题。另外资本市场没有战略需求，直到最近才开始有些战略需求，战略需求才产生市场的需求。另外中国今天下游市场已经足够成熟了，这其实也催生了整个产业。

第三条，中国资本市场在科创板推出来之前，其实都不支持芯片这一类产业。今天我们所有投过的创业公司能成的，起码都是十年以上。但现在也看到曙光了，也是一个好的机会。

杨磊：我们做了一个分析，就是25家科创板上市的公司，平均从开始到上市的时间到10.6年，所以欢迎大家进入一个特别苦的行当。这是一个特别需要耐心、坚持、定力的一个行当。不但是创业者需要，其实投资人也特别需要，我觉得做好心理准备（十年以上）。

我们把这十年又分成两组，一组是海归，一组是本土出来的创业者。本土要快一些，海归要慢一些，两者之间可能差18个月，这是第二点。但是海归的毛利平均比本土的高15个点，这是另外一个有意思的现象。

今天这个机会带动两个，一个是资本市场，其实我跟大同一起投资了一家公司叫安集微电子，本来是赶不上科创板的，就是因为过去投入太大了，不过很开心的是能够看到安集微电子经过15年的努力上市了。其实比安集微电子时间更长的还有很多，每家公司后面都有非常多的故事。

第二个我看到的变化是需求，中国最开始有一个低端制造的产业链，这个产业链需要为低端制造配合的半导体，没有人做。我们今天也看到安集微电子、中微，现在的产品确实提升得非常快，已经达到了国外先进水平，但是要达到这个先进水平其实需要的时间是非常久的。

当下芯片行业的机会与挑战

杨磊：今天其实是一个特别多变的时代，这个变化是多层次的。在这么复杂、波涛汹涌的时代，到底机会在哪里？挑战在哪里？对创业者有没有一些告诫或者期许？

陈大同：现在的时间点是一个巨变的时间点，而且我们认为黄金十年、二十年真正出现了。这里面包括几方面的因素：

第一，创业者成熟了。十年前半导体的创业公司80%以上是海归，因为当时国内没这个产业。但是现在80%、90%都是本土创业。海归是见过市面，又有技术，又做产品，但是有三个问题：

1.没有卖过东西，不懂销售，不懂市场；

2.没有管理过团队，基本都是工程师回来；

3.没有混过江湖。中国市场江湖完全跟海外不一样，要想落地、本地化，海归公司都得走几年弯路才能找到路，只要活下来都还不错，这就是为什么做得很痛苦的原因。

本土的创业者的特点是，对市场（把握）比较准，而且现在许多创业者都是从原来大公司出来的，自身对客户有许多资源，也懂产品，这个是他们的特点，但是往往技术的领先性这方面还差一点。这时候就造成了最近几年出来的公司可能上市时间会远远缩短。

其中还包括一个很重要的因素，我们一直非常痛苦，中国的资本市场是你能投进去但是退不出来。

我们一直在呼吁，你必须要给中国高科技、硬科技的企业一个绿色通道，一直没有，但是这回不一样了，今年的科创板我们认为是一个重大的突破。半导体企业前面好多年没有IPO的公司，停了好多年。从2016年又开始有，但是2016、2017、2018每年顶多1-2个上市的，今年科创板已经有6个上市的，加上并购跟前面主板上市的，到目前为止已经十家公司了，真正体现了资本市场上对于硬科技的承认。

从投资这个角度来说，机会也带来了，一定会出现一些在4-6年就能上市的半导体公司。这是一个新的情况，还挺令人鼓舞的。

周志雄：在美国基本上半导体芯片产业都已经是一个巨头的产业，一般起码得有上万个员工，每个产品起点的revenue是几亿美元到十亿美元。在国内我们觉得现在的机会其实是有几点：

第一个，我们现在在用户市场或者说在终端用户上，我们是占了非常大的比例，每年购买芯片的量非常大，这是一个机会点。

第二个，由于技术的发展，像5G、IoT、AI都带来一些新的机会，都是增量。这些增量对中国来说首先是非常有意义的一个数字，可能对于国际大公司在短期内是看不到的。

所以这个量又足够大，场景又足够大，用户又ready，就看我们创业的团队了，这个是很重要的一点。我们可能十年以前投这个东西市场不ready，今天我觉得是一个全新的局面。

第三个，以前的挑战是离客户远，不知道客户要什么。我们以前投的这些，技术一定是好的，但是对客户的需求没有那么紧密。我觉得今天的机会有两条：

一个是现在国际形势的变化，芯片产业成为战略产业。既然成为战略产业就促生了一些新的机会，比如说国际的芯片公司需要在中国落地，可能需要中国本土的切割。

另一个是如何绑定最终客户，我觉得这个是很大的机会。比如说像现在阿里、腾讯、百度其实都已经开始有自己的芯片公司，但是还有一大堆中国很强的IT公司，其实目前还在寻找。十几年以前是看过海思，大家都知道他们也是刚起步，但是最重要的一条背后有一个大的客户。这个客户持续不断地给他投资，而且产品出来只要合格就会用。

芯片产业其实最需要做的一件事是离客户近，如果能够通过离客户近把资本聚集起来，能够有足够多的人才聚集在这儿，这是一个成功的基础。

另外加一条，最近国际形势的变化，使得我们很多在海外工作二十三十年、已经成为某一个技术领头人，但是现在觉得出于未来发展愿意回到国内，这个倒是越来越明确了。反而国际并购的机会越来越困难了。如果我们有一个足够方便的地域，离客户近，资本能够聚集，有科创板，我觉得是一个非常大的机会。

杨磊：我再加一个，也是我们自己的分析，第一波比较大的半导体上市的公司或者退出的公司，一个是展迅（19亿美金），一个是兆易创新，大概很长时间都在300亿人民币。我们今天看科创板这些公司估值挺高，咱们就算打五折，好多也是300亿以上，所以我已经看到这个趋势。从我们被投资的很多公司，现在这些公司的产品我挺自豪的感觉是世界一流了，确实是看到了很多希望。

20年后中国芯片行业是怎样的？

杨磊：最后每人简单预测一下15-20年后中国半导体的现状。

陈大同：中国的机会在十年前，大部分半导体方面机会还都是国产替代，因为我们的短板还太多。但是现在出现新的机会了，就是创新，当然创新是从微创新开始。我们有自己的需求，根据自己的需求来做一些微创新，比如说蓝牙耳机这种微创新。从国产替代到微创新是一个很大的变化，这是我们一个大的机会。

我大概在一年半以前，中美贸易刚开始的时候有一个预测，说设计行业5-10年才能追上，制造是10-15年才能追上，设备材料需要10-20年才能追上。现在感觉由于有了中美贸易战，有了特朗普神助攻这么一下，这个时间点有可能大大的加速。

周志雄：我从另外一个角度来说，今天半导体行业国内还是低端为主，我们给十年、二十年的话，我认为中端应该能拿下来，就是中间这大部分，就是各种形状，中高低端的形状会改变，可能最高端还是拿不下来，我觉得十年可能拿不下来。但是高端上可以分了，比如说分30%，但是中端和低端我觉得都应该能够拿下来。

当然还有一些比较有挑战的，现在大家关注的还是比较少，比如说光电、激光这类还是很核心的东西，现在关注的还是芯片领域。我感觉给十年二十年，国产化我预测是2/3，中低端应该全占了，高端可以分一半或者1/3。