东京大学结盟台积电合作研究先进半导体技术

《科创板日报》28日讯，新华社消息，日本东京大学和台湾积体电路制造股份有限公司近日宣布将在先进半导体领域开展合作研究，双方将利用台积电先进的工艺试制产学联合设计的芯片，并共同研究支持未来运算的半导体技术。