中国联通发布全球首款5G+eSIM模组，采用骁龙X55芯片

《科创板日报》26日讯，据中国联通官方微博消息，2月26日中国联通与广和通举行线上战略合作签约仪式，并发布全球首款5G+eSIM模组FG150和FM150。据悉，模组采用高通骁龙X55芯片，支持NSA/SA双模，支持5G Sub-6GHz。其中FG150产品采用LGA封装，同时支持LTE和WCDMA；FM150产品采用M.2封装，同时支持LTE和WCDMA，两款产品都已发布CS版本。