中国联通发布全球首款5G+eSIM模组,采用骁龙X55芯片

《科创板日报》26日讯,据中国联通官方微博消息,2月26日中国联通与广和通举行线上战略合作签约仪式,并发布全球首款5G+eSIM模组FG150和FM150。据悉,模组采用高通骁龙X55芯片,支持NSA/SA双模,支持5G Sub-6GHz。其中FG150产品采用LGA封装,同时支持LTE和WCDMA;FM150产品采用M.2封装,同时支持LTE和WCDMA,两款产品都已发布CS版本。

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