文|雅斯顿

前不久有媒体报道，华为已与比亚迪签订了麒麟芯片的合作协议，双方拟联合打造汽车智能座舱技术，使用的首款产品是麒麟710A。对于这一消息，比亚迪官方表示暂无可披露的信息，华为官方也没有进行正面回应。不过从相关报道的细节中可以看出，这绝对是空穴来风。

据报道：比亚迪已经拿到了麒麟的芯片技术文档，开始着手开发，而麒麟芯片拓展汽车市场也已经有数月，目前主要锁定比亚迪，希望借助车型落地，打开市场。

为什么华为会选择与比亚迪合作？在智能汽车领域，华为还进行了哪些布局？

未来合作制造芯片？

这并不是华为与比亚迪的第一次合作。早前，比亚迪就宣布，新款车型汉已经搭载了华为5G车载模组MH5000，为比亚迪DiPilot和Dilink 3.0系统提供支持。此前比亚迪还应用了华为手机NFC车钥匙，Hicar手机投屏方案等产品。

但这次合作又有些特别，它是麒麟所在的华为海思半导体公司与比亚迪的直接合作。一直以来，海思自研的麒麟系列芯片是华为手机最大的亮点及杀手锏，仅供自家使用，从不对外出售，所以这次合作，也被看作是麒麟芯片走向开放供应的第一步。

其实从高通向车企提供其骁龙820A芯片开始，手机芯片向汽车市场拓展就已成为了趋势。华为的动作更像是顺应时代潮流的行为，当然前提是这家公司得有这个实力。不过相比高通最初将自家芯片用于为汽车提供车载信息娱乐等方面的支持，华为更想在车规级芯片领域干出一番事业，毕竟这里才是未来汽车芯片领域的制高点。只是，目前华为所拥有的车规级芯片还不足以支撑华为的智能汽车战略。

比亚迪除了是中国新能源汽车的龙头企业外，也是目前国内为数不多的车用IGBT芯片IDM厂商。IGBT是新能源汽车的重要零部件，占新能源汽车成本的7%-10%，过去长期被英飞凌、富士电机、三菱电机等企业垄断，但近几年比亚迪已初步形成了涉及材料、散热、制程工艺、电路保护、电控系统等在内的专利布局体系，在国内车用IGBT领域获得了一定的话语权，市场份额也达到了20%左右。

对于下一代碳化硅技术，比亚迪也有所储备，他们已经成功研发了SiC MOSFET，预计到2023年实现碳化硅对IGBT的全面替代。所以也有不少业内人士猜测，二者可能会有芯片制造方面的合作。

MDC平台的智能驾驶优势

话说回来，什么是车规级芯片？我们得先弄清楚什么是车规级。

车规级是适用于汽车电子元件的规格标准，但由于当前技术工艺的限制，并不是每种用在汽车上的电子元件都需要达到所谓的车规级要求，所以在对车规级电子零件的权衡上，只要不涉及驾驶安全的组件，一般不需要满足车规级标准。举个例子，一般应用于云服务、车联网的芯片都并未涉及到汽车行驶部分，所以即使性能出现问题，也不会影响到驾驶安全的这一类芯片就不属于车规级。

真正的车规级芯片对环境、可靠性和一致性、安全性等要求都要大于工业级产品，更是远远大于消费级芯片的要求，而且车规级产品的开发周期更长，难度也更大。一般消费类电子产品的最大缺陷故障率为0.03%，车规级要做到硬件故障率为0。另外在使用寿命上，消费电子一般是1-3年，而车规级要做到至少15年以上。所以对于普通芯片厂商而言，研发生产车规级芯片的难度不言而喻。

不过华为进军汽车领域的决心与行动力，并不是一般企业可以比拟的。从2013年设立车联网实验室、2017年与标致雪铁龙集团（PSA）合作，构建CVMP（Connected Vehicle Modular Platform）平台；2018年与上汽、奥迪、比亚迪等车企签署战略合作协议，推动智能互联、5G等众多技术的研究与应用；2019年发布全球首个支持V2X的车载多模芯片巴龙5000；到2019年获得地图甲级测绘资质、正式成立智能汽车解决方案BU、先后通过欧洲汽车行业车载终端的TISAX认证及ISO26262功能安全管理认证等，诸多行动都可以看出来。

特别是今年2月，华为旗下MDC智能驾驶计算平台获得ISO 26262功能安全管理认证，这标志着华为的相关技术和产品通过了车规级认证。要知道目前已通过ISO 26262功能安全认证的自动驾驶芯片仅有Mobieye的EyeQ系列，英伟达的Xavier及华为。而目前华为的MDC平台主要是由鲲鹏芯片和昇腾310芯片组成，从算力上来比较，华为是要优于英伟达 Xavier和 Mobileye EyeQ 4这两款主流的自动驾驶芯片的。更重要的是，与前两者不同，华为是整个MDC平台获得认证。

也就是说，华为的智能驾驶平台（Mobile Data Center，MDC）可以提供完整的智能驾驶方案，整车企业只需聚焦于整车技术及决策、控制算法插件等。同时作为一个开放的平台，华为MDC具备组件服务化、接口标准化、开发工具化的特性，基于此平台，用户可快速开发、调试、运行自动驾驶算法与功能，适配不同级别的智能驾驶应用；软件方面除了可以使用华为的鸿蒙平台之外，还可兼容Adaptive AUTOSAR和ROS，上手也更容易。目前，华为已经推出了MD600，用于支持L4级别自动驾驶能力。

未造车，但处处与车相关

除了智能驾驶平台，根据2019年华为智能汽车解决方案业务部（BU）公布的智能汽车整体战略可以看出，华为将其过去三十年在ICT领域的积累拆分成了五个部分，即智能电动、智能驾驶、智能座舱、智能网联和云服务。

智能电动方面，华为自研的mPower三电系统在3月6日获得了德国莱茵TüV安全认证。这意味着mPower从研发到生产的全流程体系符合汽车功能安全最高等级「ASIL-D」的要求。4月23日，华为又通过线上发布会形式发布了新一代HUAWEI HiCharger直流快充模块，进军充电桩行业，除此之外，就没有太多这方面的消息流出了。

智能座舱涵盖的范围很广，同时具备更广阔的发展空间，所以华为也将这一层的定义从最初的智能互联（HiCar）改成了智能座舱。因为它不只需要HiCar这种车机更高层次的互联系统，更需要一个车载OS，而华为发布的鸿蒙OS，便是未来智能汽车的一个重要应用场景。华为轮值CEO徐直军之前也表示，汽车领域的智能座舱及其他系统应该与现在的智能终端的产业链、生态有机地融合起来。

智能网联应该算是华为入局汽车领域最早最成熟的一个车载模块。去年年初，华为发布了全球首个5G车载模块MH5000模块，其基于巴龙5000 5G芯片开发，具有高度集成车路协同的C-V2X技术（车与外界的信息交换）。目前该模块已经在比亚迪汉上实现了量产落地，据悉华为5G车载模组支持峰值2Gbps的下行速率，具有高传输速率、超低时延性、高可靠性等特点。

华为的自动驾驶云服务，也被称为HUAWEI Octopus（华为八爪鱼），它位于华为整个智能汽车网联方案的顶端，是自动驾驶一站式开发平台，可提供自动驾驶全流程全自动化工具链（数据服务、训练服务、仿真服务），与华为MDC、车载OS一起，共同组成了车云协同的智能驾驶平台，可以有效帮助车企和开发者快速开发出自动驾驶应用。该云服务是基于昇腾芯片而打造，其中昇腾910芯片是目前单芯片计算密度最大的AI芯片，计算力超过谷歌及英伟达。

雅斯顿小结

简单来讲，在智能汽车领域，华为并不算先行者，但绝对是一个搅局者。它的目标非常明确，不造车，只凭借自身在ICT领域的优势，做智能汽车增量部件供应商。因为在华为看来，未来汽车的价值构成70%不会发生在传统的车身、底盘等部件，而是在自动驾驶软件，以及计算和连接的技术上。所以华为并不是不造车，只是不造整车。