软银拟将芯片设计公司Arm Holdings出售或IPO

据美国消费者新闻与商业频道CNBC14日消息,消息人士称,软银已经聘请高盛探讨首次公开募股和出售英国芯片设计公司Arm Holdings。

两位知情人士表示,软银一直在准备将Arm分拆上市,但最近在收到外部人士的兴趣后,开始探索出售方案。目前还不清楚外部公司或实体是否有兴趣购买Arm的全部或只是部分股权。

《华尔街日报》最早报道称,软银已经聘请高盛来评估出售兴趣。软银和高盛的发言人拒绝置评。

软银正在寻找更多现金,以帮助支持其愿景基金中的公司,其中许多公司自新冠疫情以来一直在挣扎。软银去年与美国第三大无线公司Sprint合并后,同意出售其在T-Mobile的约210亿美元股份。这家日本科技控股公司表示,计划出售最多410亿美元的资产。

软银买下Arm是为了投资所谓的物联网,即冰箱、汽车等日常用品之间的无线连接将带来有用的新场景。Arm上周表示,计划将其物联网部门转让给软银。其中一位人士表示,宣布这一消息是为了让公司在一年多后集中进行首次公开募股。

如果没有严格的监管审查,很少有公司能够买下Arm的全部股权。Arm目前与许多设备制造商合作,包括世界上大多数的智能手机。苹果、三星和高通都以各种方式使用Arm技术。

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