至纯科技在互动平台表示:本次非公开发行的投资项目包括:半导体湿法清洗设备扩产项目、半导体晶圆再生二期项目、光电子材料及器件制造基地建设项目及补充流动资金或偿还债务、旨在优化公司资本结构、扩大公司规模与产能,不影响公司当前的正常运转。
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