高通发布多项先进技术，并与多家企业开展深度合作

高通技术公司1月26日宣布扩展高通 Snapdragon RideTM平台，后者基于面向ASIL-D系统的全新安全级Soc芯片（系统级芯片），可提供极高灵活性，通过单SoC支持L1-L2级自动驾驶。

第四代高通骁龙汽车数字座舱平台也在当天发布，后者支持向区域体系架构的转型。高通方面预计，第三代骁龙汽车数字座舱平台将在2021年年内实现持续的商用部署。

在同一场合，高通宣布与多家行业领先的汽车供应商与技术企业合作部署可靠、网联、智能和具备位置感知功能的下一代汽车。

此外，这家科技企业还宣布将分别与亚马逊、阿尔卑斯阿尔派、通用汽车等公司开展深度合作，合作内容涉及在高通骁龙TM汽车 数字座舱平台中预集成 Alexa 定制助理、车道级车辆定位数字座舱、下一代车载网联系统以及未来的ADAS系统等领域。