半导体设备企业普莱信智能完成1亿元B轮融资

近日，半导体设备企业普莱信智能宣布完成1亿元的B轮融资，本次融由元禾厚望领投，老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。

据了解，本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、MiniLED巨量转移设备等产品研发和量产，帮助公司加速半导体设备国产化。同时帮助公司扩大产能以满足不断增长的市场需求、建立华东分公司及全球化市场推广。